Indium Corporation presenta una solución adhesiva para aplicaciones de semiconductores


Indium Corporation anuncia el lanzamiento de InTACK, un resistente adhesivo para el ensamblaje de módulos de potencia, en PCIM Europe, del 10 al 12 de mayo en Nuremberg, Alemania.

InTACK es una solución adhesiva que no requiere limpieza, que no deja residuos ni halógenos, diseñada para mantener las piezas en su lugar durante los procesos de ensamblaje y reflujo. Diseñado para su uso en aplicaciones de reflujo de ácido fórmico sin flux, InTACK™ está especialmente formulado con alta adherencia para mantener un troquel, chip o preforma de soldadura en su lugar sin movimiento, creando una solución rentable sin herramientas sin comprometer la calidad de la soldadura. Si bien InTACK™ tiene la adherencia para mantener los materiales en su lugar, el material se vaporiza por completo durante el reflujo, lo que elimina los lentos pasos de limpieza posteriores al reflujo.

La tecnología InTACK está específicamente diseñada para lograr un rendimiento de soldadura sin residuos de alta calidad en técnicas de reflujo sin fundente comúnmente utilizadas en el ensamblaje de módulos de potencia. Los beneficios de InTACK incluyen:

  • Garantiza una alineación de montaje precisa
  • Compatible con preformas de soldadura, chips y componentes de módulos de potencia
  • Grapado robusto y tiempo de procesamiento prolongado
  • Rendimiento óptimo en ácido fórmico/reflujo al vacío
  • Sin residuos, sin limpieza
  • Aplicación de dosificación verificada y proceso probado

Para obtener más información sobre InTACK, comuníquese con el gerente de producto de Indium Corporation - ESM/Power Electronics Joe Hertline al [email protected].




Si quieres conocer otros artículos parecidos a Indium Corporation presenta una solución adhesiva para aplicaciones de semiconductores puedes visitar la categoría Electrónica.

Deja una respuesta

Tu dirección de correo electrónico no será publicada. Los campos obligatorios están marcados con *

Subir