Perlas de ferrita de chip 20a para vehículos eléctricos

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Murata lanzó una línea de microesferas de ferrita de 20 A para sistemas de carga de baterías y sistemas de propulsión de vehículos eléctricos.

Crédito de la foto: Murata

La serie de microesferas de ferrita de chip 20A denominada serie BLE32SN tiene un tamaño de 3,2 x 2,5 x 2 mm (1210 o métrico 3225) y puede funcionar entre -55 °C y +150 °C o entre -55 y +125 °C. Se dice que estos son los primeros componentes de reducción de ruido del mundo. Se pueden usar en circuitos que requieren rechazo de ruido con flujos de corriente máximos.

El costo de crear un circuito sin chips de reducción de ruido estándar montándolos en paralelo es mucho mayor que usar un chip de 20A. La serie BLE32SN puede reducir tanto el espacio como el costo del material (BoM) en comparación con los chips estándar.

Serie de chips 20A:

  • BLE32SN120BH1 150 °C, AEC-Q200, tren motriz/seguridad
  • BLE32SN120BN1 150 °C, uso no automotor
  • BLE32SN120SH1 125 °C, AEC-Q200, tren motriz/seguridad
  • BLE32SN120SN1 125 °C, uso no automotor
  • BLE32SN120SZ1 125 °C, AEC-Q200, infoentretenimiento

Todas las piezas están clasificadas para 20A a 125°C. Sin embargo, las versiones para temperaturas más altas se reducen linealmente a 10 mA a 150 °C.

Todas las piezas tienen una resistencia de CC máxima idéntica de 600 μΩ y una impedancia de 12 Ω ± 5 Ω a 100 MHz.
Los ingenieros desarrollaron con éxito un diseño de electrodo interno patentado. Esta construcción aumenta el volumen del electrodo en comparación con la disposición convencional. Ha reducido significativamente sus características de resistencia de CC, lo que da como resultado una menor generación de calor. En última instancia, esto conduce a una reducción en el costo de la gestión térmica dedicada.

"Al utilizar técnicas avanzadas de simulación estructural, los ingenieros de Murata han desarrollado un diseño de electrodo interno patentado", dijo la compañía. “Esto aumenta el volumen de electrodos de estos chips en comparación con los que tienen un arreglo convencional. Esto ha llevado a una reducción significativa en su resistencia DC. Como resultado, se reduce la generación de calor, lo que requiere menos gestión térmica”.




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