Renesas lanza el SoC avanzado Bluetooth Low Energy más altamente integrado del mundo

Renesas Electronics Corporation anunció hoy la familia SmartBond DA1470x de soluciones Bluetooth Low Energy (LE)―la familia de sistemas integrados en chip (SoC) más avanzada del mundo para conectividad inalámbrica.

La familia DA1470x es la única solución en el espacio Bluetooth LE que combina una unidad de administración de energía, un detector de actividad de voz (VAD) de hardware, una unidad de procesamiento de gráficos (GPU) y conectividad Bluetooth LE en un solo chip integrado. Esta funcionalidad combinada ofrece dispositivos IoT inteligentes con las capacidades gráficas y de sensores más avanzadas y un procesamiento de audio continuo, de muy bajo consumo y siempre activo. La nueva familia es ideal para dispositivos portátiles como relojes inteligentes y rastreadores de actividad física; lectores de monitores de glucosa y otros dispositivos médicos y sanitarios de consumo; electrodomésticos con pantallas; sistemas de seguridad y automatización industrial; y consolas Bluetooth como bicicletas eléctricas y dispositivos de juego.

"La familia DA1470x amplía nuestra estrategia exitosa de integrar más funciones, incluida una mayor potencia de procesamiento, memoria expandida y módulos de potencia mejorados, junto con VAD para detección de palabras de comando y siempre encendido", dijo. Sean McGrath, Vicepresidente de la División de Negocios de Conectividad y Audio en la Unidad de Negocios de IoT, Industrial e Infraestructura de Renesas. "Esta familia de productos SoC rica en funciones permite a los desarrolladores ampliar los límites de las aplicaciones industriales y de consumo conectadas y preparar sus productos IoT para el futuro para satisfacer las necesidades de múltiples aplicaciones mientras optimizan su lista de materiales".

El alto grado de integración también conduce a importantes ahorros de costos en la lista de materiales (BoM) y permite soluciones de sistema rentables. También reduce la cantidad de componentes en la placa de circuito, lo que permite diseños de factores de forma más pequeños y libera espacio para componentes adicionales o baterías más grandes. Con menos componentes en la placa de circuito, también se mejora la confiabilidad del sistema, lo que resulta en una mayor reducción en el costo total de bienes vendidos (COGS) del producto final.

La familia SmartBondDA1470x ya se está consolidando en el mercado. Por ejemploel DA14706 es el corazón de la recién lanzada Xiaomi Mi Band 7con una llamativa pantalla AMOLED de 1,62”, 192×490, 120 modos deportivos y una duración de la batería de 15 días para un uso normal.

Características clave de los SoC inalámbricos DA1470x

• Sistema multinúcleo: procesador ARM Cortex-M33 como núcleo de aplicación principal y Cortex-M0+ como controlador de nodo sensor.
• GPU 2D integrada y controlador de pantalla con soporte para DPI, JDI paralelo, DBI e interfaces SPI simple/doble/cuádruple.
• MAC configurable compatible con Bluetooth LE 5.2 y protocolos propietarios de 2,4 GHz.
• El cargador USB compatible con JEITA de 720 mA incorporado admite baterías Li-Ion/Li-Po recargables.
• Convertidor CC/CC SIMO de baja corriente de reposo integrado de la PMU alimenta eficientemente los componentes internos y externos
• El VAD de hardware de ultra bajo consumo permite un procesamiento de audio continuo y continuo

combinación ganadora

Renesas ha combinado el nuevo DA1470x con varios componentes de su amplia cartera de carteras de procesamiento integrado, analógico, entrega de energía y conectividad para crear dos nuevas combinaciones ganadoras: un rastreador de actividad portátil y un tablero para vehículos eléctricos ligeros y bicicletas eléctricas. Renesas ofrece más de 300 combinaciones ganadoras con dispositivos compatibles de la cartera de productos de Renesas para permitir que los clientes aceleren el proceso de diseño y lleven los productos al mercado más rápido.