Diseño de referencia del módulo de la unidad de microcontrolador inalámbrico

Diseño de referencia de una placa de desarrollo inalámbrica programable para aplicaciones de Internet de las cosas (IoT).

Los dispositivos habilitados para Internet de las cosas (IoT) son cada vez más importantes, ya que permiten una comunicación, automatización e intercambio de datos sin problemas entre dispositivos y sistemas. Para simplificar el proceso de diseño, Texas Instruments (TI) lanzó un diseño de referencia de una placa de desarrollo inalámbrica programable CC3200 con capacidades Wi-Fi integradas. El dispositivo permite a los clientes diseñar fácilmente sus propias aplicaciones IoT. El chip integra todos los componentes de hardware necesarios a nivel del sistema, como relojes, flash SPI (interfaz periférica en serie), interruptores de radiofrecuencia (RF) y los componentes pasivos necesarios. El módulo LaunchPad cuenta con botones de usuario programables y un diodo emisor de luz (LED) rojo, verde y azul (RGB) que permite aplicaciones personalizadas. También está equipado con sensores integrados, como temperatura y acelerómetros, a través de un bus de controlador integrado (I2C) y emulación integrada para fines de depuración.

El diseño de referencia se basa en la unidad de microcontrolador (MCU) ARM Cortex-M4 de 40 pines con Wi-Fi SimpleLink y una solución de módulo de Internet en un chip. El dispositivo tiene un Grupo de Acción de Prueba Conjunta (JTAG) establecido por Future Technology Devices International (FTDI) para el código intermitente en la MCU. Dos botones y 3 LED están conectados al microcontrolador para la interacción del usuario. El módulo incluye pines del receptor-transmisor asíncrono universal (UART), una antena de chip integrada, un acelerómetro, un sensor de temperatura y pines I2C. La placa se puede alimentar a través de su conector Micro Universal Serial Bus (USB) incorporado. Un regulador de caída baja (LDO) integrado suministra 3,3 V a la MCU principal y otros componentes. El LaunchPad puede alimentarse desde el conector USB o desde baterías externas 2xAA/2xAAA.

El chip requiere un entorno de desarrollo integrado (IDE) que admita el dispositivo CC3200 para la codificación. La placa de desarrollo tiene dos encabezados apilables de 20 pines o encabezados BoosterPack para conectar otros periféricos o BoosterPacks al chip. Mediante el uso de la interfaz de cabecera apilable de LaunchPad, es posible ampliar la funcionalidad del módulo al conectarlo a otros periféricos en placas complementarias BoosterPack existentes. Esto permite agregar funciones como pantallas gráficas, códec de audio, selección de antena, detección de entorno y más. La placa viene estándar con señales de radiofrecuencia (RF) enrutadas a la antena de chip integrada. Para las pruebas de laboratorio, el módulo tiene un conector ultrapequeño FL (U.FL) integrado al que se puede conectar un cable compatible.

Este diseño de referencia fue probado por TI. Viene con BOM, esquemas, archivo gerber, diseño de placa de circuito impreso (PCB), ícono CAD/CAE, dibujo de ensamblaje, esquema, etc. Se pueden encontrar más datos de diseño de referencia en el sitio web de la empresa. Para obtener más información sobre este diseño de referencia, haga clic aquí.